半导体印刷机

• 产品概述：
  1. 功能概述：

1. 产品基本特点：

1. 锡膏印刷范围

1. 应用范围

• 产品规格(Specification)

• 机器配置：

1，可编程电控调整刮刀压力悬浮式刮刀印刷头。
(1), 可编程刮刀压力数显闭环反馈系统. 压力控制准确。
(2), 前后刮刀压力独立调整, 确保因刮刀材质疲劳变形而产生压力的失衡，从而引起前后印刷的差
    异性。
 (3), 可编程电机控制刮刀与钢网分离速度及行程。
2，标准型不锈钢刮刀,独特设计,提高刀片使用寿命.
3，视觉对准系统。
4，平台X/Y/θ自动校正系.
5，PCB夹持及支撑装置.
*磁性顶针；
*PCB侧边柔性夹紧装置，保证PCB夹持时不会产生弯曲变形;
*强力真空吸;
*Z向上压装置;
*柔性自动顶针（选配）;
    6, Z轴四轨道驱动平台升降。
7，数控导轨调整运输宽度及运输速度。
8，干、湿、抽真空三种可编程，可任意组合的钢网清洁系统。
9，工业控制型电脑,Windows XP中英版界面操作系统。
10，内建式软件诊断系统。
11，支持2D、SPC软件功能。
12，标准SMEMA连机接口。
 
 
 
 
 
 
 
 


 
 
 
 
 
 
 
 
 

注：我们不断致力于产品改进和提升，欢迎联系我们以获取相关*新信息。